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    第26届集成电路制造年会暨供应商创新发展大会报名进行中

    编者:武花静@芯闻道 阅读450 来源: 电子创新网 2024/04/02 08:01:21 文章 外链 公开

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    2024年5月22-24日,第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会(CICD)将于广州盛大开幕!

     

    大会以“助力产业路径创新 共建自主产业生态”为主题,汇聚政府领导、国内外知名企业家、专家学者、行业大咖等,通过高峰论坛、圆桌会议、专题研讨、展览展示等多种形式,搭建高层次、高水平的半导体行业交流平台。

     

    大会背景

     

    面对当前错综复杂的国际环境和跌宕起伏的集成电路市场,2024年必将是令人期盼的关键之年。“第26届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”将紧密围绕主题,聚焦产业界关注的焦点,努力将本届大会办成参会嘉宾和代表“带着兴致来、满怀激情归”的“产业发展动员会、行业信息发布会、企业合作交流会”。

     

    集成电路制造年会已在广州举办了三届,以其内容专业、形式多样、影响深远,受到各级政府领导的高度重视,获得业界的广泛关注和好评。

     

    大会地址

     

    广州黄埔区知识城国际会展中心

     

    会刊特别活动邀请

     

    为深化参会企业间的交流与合作,助力提升企业品牌影响力,CICD 组委会计划在大会会刊中特别增设产品展示板块。所有报名参会企业均可免费参与!

     

    报名后,联系组委会提交公司简介及产品的相关信息(产品数量不限),经组委会审核通过后,您提交的公司及产品信息将呈现于大会会刊中。会刊将在会议期间广泛发放,让您的企业与产品得到更多曝光与宣传,为您带来更多合作机会与潜在客户。

     

    活动将于4月20日截止,请及时完成信息提交。赶快行动,让您的企业及产品在大会中绽放光彩!

     

    联系方式:梁老师 18621703936(同微信)邮箱:Qiuqiu@fengmi.cn

     

    组织机构

     

    指导单位

    中国半导体行业协会

    中国集成电路创新联盟

    主办单位

    中国半导体行业协会集成电路分会

    中国半导体行业协会半导体支撑业分会

    集成电路封测创新联盟

    集成电路装备创新联盟

    集成电路材料创新联盟

    集成电路零部件创新联盟

    集成电路检测与测试创新联盟

    集成电路投资创新联盟

    广东省集成电路行业协会

    粤港澳大湾区半导体产业联盟

    承办单位

    中国半导体行业协会集成电路分会

    广州市半导体协会

    广东粤财基金管理有限公司

    广州湾区半导体产业集团

    广东省大湾区集成电路与系统应用研究院

    粤港澳大湾区半导体产业联盟

    《微电子制造》编辑部

    上海风米云传媒科技有限公司

    上海熙儋宸旭半导体科技有限公司

    支持单位

    广州市工业和信息化局

    广州市黄埔区人民政府、广州开发区管理委员会

     

    大会论坛

     

    1、高峰论坛:

    本届高峰论坛将围绕当前全球半导体产业形势和我国产业发展状况,共商以供应链创新带动产业链上下游各环节联动的战略大计。针对中国集成电路产品设计、先进制造、先进封装技术、装备和零部件、专用材料和检验与测试领域,重点突破、推进产业重大项目顺利进展,加强集成电路产业与新兴应用产业协同和各地区之间协同,促进自主创新和产业集聚发展等方面的重点内容,邀请高层领导及海内外知名半导体企业、研究机构、产业联盟的专家进行交流。

     

    2、专题会议:

    (1) 集成电路制造生态发展论坛

    (2) IC设计与制造协同论坛

    (3) 功率及化合物半导体发展论坛

    (4) 汽车芯片应用牵引创新发展论坛

    (5) 智能传感器专题论坛

    (6) 半导体材料创新发展论坛

    (7) 装备与零部件创新论坛

    (8) 检测与测试创新论坛

    (9) 半导体产业投资合作论坛

    (10) 半导体行业生态建设暨复旦行业校友论坛

     


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