6月18-19日，2024欧洲半导体领袖论坛
欧洲半导体领袖论坛（European Executive Forum，简称EEF），是GSA在欧洲举办的旗舰活动，为期两天，每年都能吸引近300位高级决策者参加，多数为VP和C-Level级别的业界翘楚。历经二十载，EEF已然成为EMEA地区半导体行业最具影响力的高管盛会。
活动概况
今年，为庆祝GSA成立30周年，GSA精心策划了一场前所未有的EEF：邀请顶尖演讲者，探讨深刻话题，汇聚业内精英。
2024年EEF将延续经典，结合高层讨论，深入剖析行业前景、全球供应链的演变挑战、政府在半导体行业的角色等议题；同时，聚焦前沿技术趋势，探讨如探索GenAI、从生态系统角度看Chiplets和3D封装、知识产权的演变场景等话题。
EEF为期两天，精彩纷呈，活动亮点概览如下（下列按公司首字母排序）：
●首日活动将由一场高端的首席执行官炉边座谈拉开序幕，特邀嘉宾来自格芯、imec、恩智浦。这将是一场含金量极高的半导体行业对话，备受期待！
●在论坛首日的丰富活动结束后，我们将在享有盛誉的BMW Welt-Bavaria餐厅举办VIP晚宴，为与会者提供一个交流和放松的高端社交场合。
●论坛特设多场尖端话题讨论会，其中次日主题为“新兴Chiplet生态系统-HPC和移动应用”的小组讨论特邀Capgemini、英特尔、长电科技&星科金朋及紫光展锐的高管座谈。
●汽车是EEF的一大重点话题，次日将围绕这一话题进行一系列主题演讲和小组讨论，参与嘉宾分别来自Arm、博世、大陆集团、Fraunhofer IIS、麦肯锡、保时捷、西门子及大众汽车。
演讲嘉宾
特邀全球知名企业的领袖与专家在本次盛会上分享他们的独到见解，包括：博世、大陆集团、格芯、imec、英特尔、英飞凌、恩智浦半导体、三星电子、意法半导体、Silicon Box、Yole Group等。
演讲嘉宾名单以官网最终公布为准
