ICSICT 2024 | 共模参加第十七届国际固态和集成电路技术会议回顾

由美国电气电子工程师学会（IEEE）北京分会、复旦大学、中山大学、国家集成电路创新中心主办,由中山大学承办的第十七届国际固态和集成电路技术会议（2024 IEEE 17th International Conference on Solid-State and Integrated Circuit Technology ）于10月22日-25日在珠海成功举行。共模半导体对此次大会进行了赞助，并受邀参加此次会议。

图1 大会场景

会议期间举行了40场分组论文报告，2场海报张贴专场，来自复旦大学的刘霏同学和共模半导体共同合作的论文作了报告—《A Fixed-Peak-Current Single-Inductor-MultipleOutput DC-DC Converter Achieving 92.6% Peak Efficiency》Fei Liu, Langyuan Wang, Shuyu Zhang, Hanlu Zhang, Na Yan (Fudan University, China; Common Mode (GONGMO) Semiconductor Co., Ltd., China)

高校是前沿技术的探索者与领路者，更多的是专注于基础理论和前沿技术的研究探索，为芯片行业的技术创新提供了扎实的理论支持和技术储备。企业是技术应用的推动者和应用者，芯片企业根据市场需求和自身的发展战略，对芯片技术做进一步的开发和优化，提高技术的成熟度和可靠性，推动技术的产业化进程。

企业与高校加强学术交流，加强产学研合作，实现学术研究与产业发展的相互促进，不断推动集成电路技术的进步，推动半导体行业生态建设。

共模半导体非常荣幸作为2024年ICSICT纪念品赞助商。ICSICT为微电子学术界和企业界，特别是为青年科技人员和学生提供了良好的交流平台。通过会议扩大了中外学者和企业家在微电子领域的交流，促进了我国微电子学科和技术的发展。

图2 赞助礼品

会议期间，共模半导体组织了有奖问卷活动，引发参会同学们的的关注和热烈讨论。来自中山大学、和复旦大学的两位同学摘得头等奖，参与有奖问卷的其他同学也均获得共模定制的礼品。

图3 讨论现场

图4 讨论现场

图5 同学领奖

共模半导体是一家专注于高可靠高性能模拟芯片研发和销售的高新技术企业，产品涵盖了工业、通信、医疗、汽车和新能源等应用领域，通过聚焦于微弱信号探测与处理领域的创新技术，提供业界领先的高性能电源与高精度信号链系统的芯片及解决方案。

未来，公司将延续在高性能模拟芯片领域的优势，凭借深厚的技术积累，实现“中国顶尖的全国产高性能模拟集成电路供应商”的企业愿景。