罗姆热设计专题研讨会

如今，在功率电子领域，热设计技术已成为确保产品使用寿命、可靠性和性能的极其重要的因素之一。而工程师在工作中也绕不开电生热的问题。如何在有限的成本和特定的环境中将热量降到预期的状态，是一个非常棘手的问题。 

而本次研讨会就会围绕这些棘手问题，重点讨论在使用以碳化硅（SiC）为代表的功率器件，稳压器等电源管理IC时，以及在电路设计时必须要了解掌握的热设计的相关知识。演讲涵盖热设计的基础知识、仿真和实用案例等，相信一定可以让各位工程师有所收获。

研讨会详情

一、研讨会主题

热设计专题

二、研讨会提纲

1. 热阻和热特性参数

2. 热设计前应该了解的关键要点

3. 罗姆官网上与热相关的内容

三、研讨会讲师

陆昀宏 经理

2010年加入ROHM。现任High Power Solution经理，负责面向包括车载，工业等各领域的SiC产品的推广和方案设计。在High Power产品领域中有着丰富的产品知识面和经验，为客户进行选型指导和技术支持。

四、热设计学习进阶必备

• 热设计基础知识

• 关于热阻和热特性参数

• PCB布局时的热设计指南

• ROHM Solution Simulator-内含多种仿真工具，免费使用！

• 白皮书资料下载

• icHub罗姆商户，了解更多资讯