芯闻日报| 2023年中国台湾在晶圆代工与IC封测均为全球第一，我国新能源汽车零售透率首次突破50%

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2023年中国台湾在晶圆代工与IC封测领域均为全球第一

根据驻新加坡台北代表处发布的最新报告显示，在全球晶圆代工方面，中国台湾产值为800亿美元，占全球77.9%（不包括整合元件制造商）。在IC封装测试方面，中国台湾产值达到187亿美元，占全球产值的52.6%；此外，中国台湾在IC设计之产值为352亿美元，占全球21.3%，名列第二。

4月上半月我国新能源乘用车零售渗透率首次突破50%

据中汽协消息，4月1日至14日，我国新能源乘用车市场零售26万辆，同比增长32%，4月上半月，新能源乘用车零售渗透率为50.39%，首次超过传统燃油乘用车。对于整个行业来说，新能源渗透率跨越50%这一重要关口，标志着中国绿色交通转型取得了显著进展，象征着新能源汽车的发展已从政策驱动转向到了市场驱动。

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