广东新政，布局AI芯片生态

一周焦点

● 广东发布《广东省关于人工智能赋能千行百业的若干措施》，聚焦人工智能核心芯片器件供给，鼓励企业通过集成处理器、射频通信、智能传感器、存储器等，推进通信、显示、音频等模组研发；大力发展智能终端产品，在手机、计算机、家居、机器人等8大门类，打造百款以上大规模使用产品，计划2027年初步建成生态体系。（阅读原文）

终端简讯

● 人形机器人产业迎机遇：（1）安徽发布人形机器人产业发展行动计划，将面向国网、汽车、3C制造、光伏等领域开发人形机器人（阅读原文）；（2）杭州宇树科技推出售价9.9万元起新品UnitreeG1，其传感器等核心零部件均为自研，国产化下产业成本大幅下降（阅读原文）。

分销动态

● 据分销商消息，近期随着终端稳定生产以及原厂积极处理积压订单，过剩库存逐步消化，现货短缺缓解，但成品替代订单增长不明显。

● 香农芯创发布公告，其全资子公司联合创泰科技有限公司收到超威半导体公司（AMD）签署的经销商确认函，获AMD授权经销商资格。（阅读原文）

原厂资讯

● Yageo：拟转型IDM，重点转向开发高端产品。（阅读原文）

● ST：拟投资50亿欧元新建SiC工厂，预期碳化硅会被汽车制造商广泛采用。（阅读原文）

● 长电科技：国家大基金二期、上海国资入股长电科技汽车电子公司。（阅读原文）

媒体综合

● 市调机构SI公布Q1全球半导体厂商TOP15，排名依次是：英伟达、三星、英特尔、博通、SK海力士、高通、美光、AMD、联发科、英飞凌、TI、NXP、瑞萨、ADI。与上季相比，15家原厂中约60%业绩出现下滑。（阅读原文）

● WSTS上调今明两年半导体市场估值，预测2024年市场由逻辑和内存产品推动，美洲和亚太地区市场将显著增长。（阅读原文）

● 2022年至今已有多家国产PCB厂商以泰国作为出海首站，包括依顿电子、世运电路、沪电股份、中富电路、奥士康、澳弘电子、生益电子、鹏鼎控股等。（阅读原文）

● 日本拟立法投资2nm技术，发展AI、智能驾驶（阅读原文）；并强化“母工厂体制”，严防半导体、先进电子零部件、蓄电池、机床及工业机器人、飞机零部件等5个领域技术外流（阅读原文）。

● 美国拟6月15日起对部分中国进口显卡、主板等恢复以往关税。（阅读原文）

展会活动

● 6月5日：《芯片服务商，到底能不能为电子企业逆天改命？》研讨会举办，特邀创新在线深圳公司总经理徐春雷及小递闪送总经理杨刚两位资深行业人为同行分享芯片服务商如何赋能电子企业。（查看回放）

● 6月11-13日：电力电子行业的顶级盛会PCIM Europe 2024在德国纽伦堡会展中心盛大开幕，英飞凌、ADI、罗姆、中车等众多企业参与。（阅读原文）