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| 绿芯半导体Greenliant产品指南2022 | 黄耀海 | 2022/01/13 |
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| 芯片缺货下的低调赢家 | 朱虹 | 2022/01/09 |
| 三星电子第四季度营业利润 13.8 万亿韩元，低于市场预估 | -- | 2022/01/10 |
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| 中国手机业不能再输的一场仗 | -- | 2022/01/09 |
| 事关国产5nm芯片，台积电技术专家表态，华为海思迎来曙光 | -- | 2022/01/09 |
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| 缺芯危机下特斯拉产量缘何能逆势大增？这是马斯克的秘诀…… | -- | 2022/01/09 |
| 2022年影响制造业预测性维护的五大趋势 | 朱虹 | 2022/01/09 |
| ROHM开发出45W输出、内置FET的小型表贴封装 AC/DC转换器IC“BM2P06xMF-Z”~有助于降低工厂的安装成本并提高白色家电和工业设备的节能性和可靠性~ | John Lee | 2021/12/21 |
| 为增强模拟LSI和晶体管的产能，罗姆集团马来西亚工厂投建新厂房 | John Lee | 2021/12/15 |
| 蓝碧石科技开发出功率高达1W的无线供电芯片组“ML766x”～以业界超小系统尺寸，使可穿戴设备兼具无线供电和非接触通信两种功能～ | John Lee | 2021/11/29 |
| 喜报！有芯电子与文沃尔科技Wonwoo达成战略合作！ | John Lee | 2021/04/12 |
| 迪拉尼DEI发布新品：DIP封装温补晶振系列# TCXO1812BE_HCMOS | John Lee | 2020/11/13 |
| 聚洵GS83XX/GS85XX荣获“2020年度中国IC设计成就奖之年度最佳放大器/数据转换器”大奖 | John Lee | 2020/09/08 |
| 意瑞半导体传感器芯片选型手册 | John Lee | 2020/06/24 |
| 封装选型时的热计算示例 2 | John Lee | 2019/11/13 |
| 探讨高输入电压应用时的注意事项 | John Lee | 2019/10/28 |
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